科技部 函 　

主 旨： 本部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請，請申請機構於107年10月22日(星期一)前，彙整申請者資料並造冊後，函送本部，逾期不予受理。
說 明：
一、 為簡化申請程序，本次採一階段程序辦理，申請機構免向計畫推薦機構提出構想書及取得「計畫推薦機構證明文件」，改由本部逕依申請人建議之推薦機構，將「科技部送計畫推薦機構之審核資料」（如徵求說明書附件1）送推薦機構協助審核。
二、 旨揭計畫執行期間自108年1月1日起至108年12月31日止，相關申請事宜如下：
　　 (一)申請資格：
　　 １、申請機構(即執行機構)：符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。
　　 ２、計畫主持人（申請人）及共同主持人：符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。
　　 ３、合作企業：指符合本部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者，並應現金出資至少新臺幣一百萬元，且高於向本部申請之補助經費，出資期間並應與本計畫之執行重疊一定期間。
　　 (二)審查作業包括書面初審及會議複審，審查原則如下：
　　 １、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性，以解決未來重要問題為目的；在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」，將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
　　 ２、博士生或博士後參與研究計畫，或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者，將優先考量。
　　 (三)本計畫屬本部「產學案」之數量管制(quota)件數，核定補助後，列入計畫主持人執行計畫件數，共同主持人則不列入計算。
三、 系統操作服務專線：本部資訊處(02)2737-7590~92。